一种柔性线路板微通孔的加工方法

摘要

本发明提供一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板，待激光头调整好初始位置后，再把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工；其中，所述激光光束的聚焦焦点位于所述柔性线路板上。通过在激光加工微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔性线路板待加工微通孔重合通孔的垫板，避免了因激光直接打到激光机台面所产生金属废气沉积在微通孔周围，而形成不易除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台面产生粘连使取出材料时有柔性线路板褶皱的情况出现。

主权项

一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行微通孔加工，其特征在于，该方法的步骤在于：第一步：加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板；第二步：激光头调整好初始位置；第三步：把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通孔加工。