发明名称 |
一种大直径硅片抛光装置 |
摘要 |
一种大直径硅片抛光装置,其特征在于:它包括:垂直方向设置的、带动硅片进行旋转的游轮圈(3)、位于游轮圈左侧的、由左传动部分(2)带动的左抛光轮(1),位于游轮圈右侧的、由右传动部分(5)带动的右抛光轮(4),左、右抛光轮上分别贴有用于硅片抛光的抛光垫(7),抛光轮表面设有供抛光液到硅片表面的孔,孔与内置于传动部分和抛光轮内的软管(6)相通。本实用新型的优点是:该装置结构紧凑,硅片在抛光时处于垂直状态,硅片可以有效地避免因自重而引起的形变,同时更容易控制硅片表面的几何参数,能解决由于硅片尺寸的增大而带来的抛光问题,既提高了生产的效率,又提高了抛光片的成品率。 |
申请公布号 |
CN201711850U |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN201020261749.9 |
申请日期 |
2010.07.12 |
申请人 |
北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
发明人 |
库黎明;闫志瑞;索思卓;鲁进军;常青 |
分类号 |
B24B29/00(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I |
主分类号 |
B24B29/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
郭佩兰 |
主权项 |
一种大直径硅片抛光装置,其特征在于:它包括:垂直方向设置的、带动硅片进行旋转的游轮圈(3)、位于游轮圈左侧的、由左传动部分(2)带动的左抛光轮(1),位于游轮圈右侧的、由右传动部分(5)带动的右抛光轮(4),左、右抛光轮上分别贴有用于硅片抛光的抛光垫(7),抛光轮表面设有供抛光液到硅片表面的孔,孔与内置于传动部分和抛光轮内的软管(6)相通。 |
地址 |
100088 北京市新街口外大街2号 |