发明名称 半导体基板、半导体基板的制造方法及电子装置
摘要 本发明提供一种半导体基板,其提高化合物半导体装置的转换速度等性能。半导体基板包括:硅基板;形成于硅基板上且具有抵达硅基板的开口部的绝缘膜;形成于开口部的Ge结晶;以Ge结晶为核进行成长而成、且形成为比绝缘膜的表面更凸出的化合物半导体结晶;以及以化合物半导体结晶为晶种面,在绝缘膜上进行横向成长而成的横向成长化合物半导体层。
申请公布号 CN101952937A 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN200980105610.5 申请日期 2009.02.27
申请人 住友化学株式会社 发明人 秦雅彦;高田朋幸
分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/338(2006.01)I;H01L21/76(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I 主分类号 H01L21/20(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 朱丹
主权项 一种半导体基板,具备:硅基板;绝缘膜,是形成于所述硅基板上的绝缘膜,并具有抵达所述硅基板的开口部;Ge结晶,形成于所述开口部;晶种化合物半导体结晶,是以所述Ge结晶为核而成长的化合物半导体结晶,且形成为比所述绝缘膜的表面更凸出;以及横向成长化合物半导体层,以所述晶种化合物半导体结晶的特定面为晶种面,在所述绝缘膜上进行横向成长而成。
地址 日本国东京都