发明名称 高抗辐照CMOS半导体集成电路及制备方法
摘要 高抗辐照CMOS半导体集成电路及制备方法,涉及集成电路技术。本发明包括衬底(10)、外延层(11)、p阱和n阱,在p阱和n阱之间有至少一道隔离槽(31),所述隔离槽(31)贯穿外延层(11),其底端设置于衬底(10),隔离槽(31)填充有绝缘介质。本发明增加了寄生双极型晶体管基区的复合,从而减小了增益,也使得环路的增益极大地减小,从而能有效防止闩锁效应的发生。
申请公布号 CN101950747A 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN201010283260.6 申请日期 2010.09.14
申请人 电子科技大学 发明人 李平;李威;李建军
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 成都惠迪专利事务所 51215 代理人 刘勋
主权项 高抗辐照CMOS半导体集成电路,包括衬底(10)、外延层(11)、p阱和n阱,其特征在于,在p阱和n阱之间有至少一道隔离槽(31),所述隔离槽(31)贯穿外延层(11),其底端设置于衬底(10),隔离槽(31)填充有绝缘介质。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号