发明名称 |
高抗辐照CMOS半导体集成电路及制备方法 |
摘要 |
高抗辐照CMOS半导体集成电路及制备方法,涉及集成电路技术。本发明包括衬底(10)、外延层(11)、p阱和n阱,在p阱和n阱之间有至少一道隔离槽(31),所述隔离槽(31)贯穿外延层(11),其底端设置于衬底(10),隔离槽(31)填充有绝缘介质。本发明增加了寄生双极型晶体管基区的复合,从而减小了增益,也使得环路的增益极大地减小,从而能有效防止闩锁效应的发生。 |
申请公布号 |
CN101950747A |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN201010283260.6 |
申请日期 |
2010.09.14 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
李平;李威;李建军 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01)I |
代理机构 |
成都惠迪专利事务所 51215 |
代理人 |
刘勋 |
主权项 |
高抗辐照CMOS半导体集成电路,包括衬底(10)、外延层(11)、p阱和n阱,其特征在于,在p阱和n阱之间有至少一道隔离槽(31),所述隔离槽(31)贯穿外延层(11),其底端设置于衬底(10),隔离槽(31)填充有绝缘介质。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |