发明名称 | 高频鼓型滑动环模块 | ||
摘要 | 一种使用在接触型通信系统中的高频鼓型滑动环模块(100)。该模块使用PCB技术构造,从而构造多个层叠的导电环(102)以及将这些导电环电气隔离的多个介电层(104)。这些介电层中的每一个包括布置的孔(107)。该模块还包括布置在该布置的孔内的圆柱形接地面(108)。该模块被配置为在该模块的外表面处提供对每一个环的电气连接。每一组馈送线通路可以被设计为具有对每个环组的连接的阻抗受控传输线。本发明中描述的结构可以形成具有从DC到5GHz或者更高带宽的滑动环传输线结构,使得可以使用该滑动环来传输数G比特的数字信号流。 | ||
申请公布号 | CN101578743B | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
申请号 | CN200880001400.7 | 申请日期 | 2008.05.02 |
申请人 | 莫戈公司 | 发明人 | D·S·科尔曼;J·T·盖伦 |
分类号 | H01R39/08(2006.01)I | 主分类号 | H01R39/08(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 杜娟 |
主权项 | 一种鼓型滑动环模块,包括:多个层叠的导电环;将所述导电环电气隔离的多个介电层,其中每个介电层包括中央布置的孔;以及定位在所述中央布置的孔中的圆柱形接地面,其中该模块被配置成在该模块的外表面处提供对所述导电环中的每一个的电气连接;其中所述导电环中的每一个被耦合到掩埋的馈送线,该掩埋的馈送线通过馈送线通路被耦合到该模块的外表面以便连接到外部设备;所述导电环被分成第一环组和第二环组,每个环组包括至少两个导电环,并且其中该模块进一步包括:耦合到第一环组和第二环组之间的屏蔽层,其中该屏蔽层被电气耦合到圆柱形接地面。 | ||
地址 | 美国纽约 |