发明名称 真空处理装置、真空处理装置的维护方法和真空处理工厂
摘要 真空处理装置(1)包括:第1处理室(101),容纳被处理物(107)而进行真空处理;第2处理室(102),容纳进行真空处理之前的被处理物和进行真空处理之后的被处理物,且可进行真空排气;门部(103),在第1处理室和第2处理室之间,以能够对第1处理室安装或从第1处理室拆卸地安装;搬送装置(202),通过门部(103),将进行真空处理之前的被处理物从搬入部(108)搬入真空处理部(104),并将进行真空处理之后的被处理物从真空处理部(104)搬送到搬出部(119);以及移动机构(200),将第1处理室和第2处理室隔开。
申请公布号 CN101952935A 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN200980105797.9 申请日期 2009.01.29
申请人 夏普株式会社 发明人 岸本克史;福冈裕介
分类号 H01L21/02(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 胡金珑
主权项 一种真空处理装置,用于对被处理物(107)实施真空处理,其中,所述真空处理装置(1)包括:第1处理室(101),通过第1开口部(317)接受所述被处理物而容纳,所述第1处理室包括:真空处理部(104),承载所述被处理物而实施真空处理,所述真空处理装置(1)还包括:第2处理室(102),容纳进行真空处理之前的被处理物和进行真空处理之后的被处理物,且可进行真空排气,所述第2处理室包括:搬入部(108),承载所述进行真空处理之前的被处理物;以及搬出部(119),承载所述进行真空处理之后的被处理物,所述真空处理装置(1)还包括:门部(103),在所述第1处理室和第2处理室之间,以能够对所述第1处理室安装或从所述第1处理室拆卸地安装,所述门部将经由该门部而连接的所述第1处理室和所述第2处理室遮断和连通,所述真空处理装置(1)还包括:搬送装置(202),通过所述第1开口部和所述门部,将所述进行真空处理之前的被处理物从所述搬入部搬入所述真空处理部,并将所述进行真空处理之后的被处理物从所述真空处理部搬出到所述搬出部;以及移动机构(200),将所述第1处理室和所述第2处理室隔开。
地址 日本大阪府