发明名称 |
贴装条件确定方法 |
摘要 |
一种贴装条件确定方法,包括:获取包括与被调度来由贴片机执行的组件贴装操作相关的信息的贴装信息(S1);使用在所述获取步骤中获取的贴装信息,判断同步模式和异步模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作,或者判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作(S2,S3);以及选择在所述判断步骤的判断结果所指示的生产模式作为要由贴片机执行的生产模式(S5,S6)。 |
申请公布号 |
CN101953242A |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN200980105804.5 |
申请日期 |
2009.02.20 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
前西康宏 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
刘瑜;王英 |
主权项 |
一种用于确定贴片机的贴装条件的贴装条件确定方法,所述贴片机包括两个贴装头、两个组件供应单元以及多个载体传送机,并且所述贴片机对要由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板并行地执行组件贴装操作,所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元将组件供应到所述两个贴装头中的对应一个贴装头,并且所述多个载体传送机平行地布置在所述两个组件供应单元之间,所述贴装条件确定方法包括:获取贴装信息,所述贴装信息包括与被调度来由所述贴片机执行的组件贴装操作相关的信息;使用在所述获取步骤中获取的贴装信息,进行以下判断:(a)判断同步模式和异步模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作,所述同步模式使得所述多个载体传送机彼此同步地载出贴装有组件的电路板,所述异步模式使得所述多个载体传送机彼此独立地载入电路板和载出贴装有组件的电路板;或者(b)判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作,所述交替模式使得所述两个贴装头交替地将组件贴装到要由所述多个载体传送机运载的每个电路板上,所述独立模式使得所述两个贴装头中的每个贴装头将组件贴装到仅仅由所述多个载体传送机中的与组件供应单元最接近的载体传送机所运载的电路板上,该组件供应单元是该贴装头的组件供应源;以及将所述判断步骤中的判断结果指示的生产模式选择作为要由所述贴片机执行的生产模式。 |
地址 |
日本大阪府 |