发明名称 |
一种自动封装设备控制系统 |
摘要 |
本发明公开了一种自动封装设备控制系统,包括控制中心计算机,控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信,上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互通讯。本发明是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封装工艺于一体,集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本发明能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。 |
申请公布号 |
CN101950725A |
申请公布日期 |
2011.01.19 |
申请号 |
CN201010242105.X |
申请日期 |
2010.07.20 |
申请人 |
铜陵三佳科技股份有限公司 |
发明人 |
左根明;张霞;陶善祥;汪辉;杨亚萍 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
铜陵市天成专利事务所 34105 |
代理人 |
程霏 |
主权项 |
一种自动封装设备控制系统,其特征在于:包括控制中心计算机(1),控制中心计算机(1)通过以太网分别与上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信,上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)之间通过以太网相互通讯。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 |