发明名称 | 纳米金颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法 | ||
摘要 | 一种纳米技术领域的纳米颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法。该方法为三种方案的任一种:一、构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,制备胶体金探针,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,原子力显微镜成像;二、构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,制备胶体金探针,DNA短链与胶体金探针杂交,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,原子力显微镜成像;三、构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,制备胶体金探针,DNA短链与胶体金探针杂交,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,原子力显微镜成像,本发明在极微量生化检测芯片研制,纳米器件开发,纳米粒子基本性质研究等学科领域具有广泛的应用空间。 | ||
申请公布号 | CN101948927A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
申请号 | CN201010503080.4 | 申请日期 | 2010.10.12 |
申请人 | 上海交通大学;上海佰真生物科技有限公司 | 发明人 | 贺林;李璨;冯晓录;陈培华 |
分类号 | C12Q1/68(2006.01)I | 主分类号 | C12Q1/68(2006.01)I |
代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 一种纳米颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法,其特征在于,所述的方法为以下三种技术方案的任一种:技术方案一包括如下步骤:第一步,利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,第二步,制备胶体金探针,第三步,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,第四步,原子力显微镜成像,所述的非对称二维图形,在特定位置的订书钉链末端伸出寡核苷酸捕获探针,让它与末端修饰5nm粒径胶体金颗粒的目标链一对一杂交;技术方案二包括如下步骤:第一步,利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,第二步,制备胶体金探针,第三步,DNA短链与胶体金探针杂交,第四步,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,第五步,原子力显微镜成像,所述的胶体金探针,在胶体金探针连入地图之前,先将一个10nt短链,在50℃时,杂交固定在靠近金颗粒底部寡核苷酸探针上;技术方案三包括如下步骤:第一步,利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形,制备DNA折纸芯片,第二步,制备胶体金探针,第三步,DNA短链与胶体金探针杂交,第四步,粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接,第五步,原子力显微镜成像,所述的非对称二维图形,在特定位置附近伸出三条订书钉链末端修饰寡核苷酸捕获探针,让它们与同一个末端修饰5nm粒径胶体金颗粒的报告探针链三对一杂交。 | ||
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