发明名称 调湿装置
摘要 本发明公开了一种调湿装置。在制冷剂回路(50)中连接有吸附热交换器(51、52)。吸附热交换器(51、52)经由多个连结部件(64、65、66、67)而能够脱离开制冷剂回路(50)。在吸附热交换器(51、52)脱离开制冷剂回路(50)的状态下,能够通过壳体(11)的维修开口部(14a、73a)朝壳体(11)的外部抽出该吸附热交换器(51、52)。
申请公布号 CN101952664A 申请公布日期 2011.01.19
申请号 CN200880114048.8 申请日期 2008.10.23
申请人 大金工业株式会社 发明人 成川嘉则;雪野贵裕
分类号 F24F3/14(2006.01)I;F25B41/00(2006.01)I 主分类号 F24F3/14(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种调湿装置,包括制冷剂回路和壳体,在所述制冷剂回路中连接有载有吸附剂的吸附热交换器,并且在该制冷剂回路中制冷剂循环而进行制冷循环,在所述壳体中形成有设置有所述吸附热交换器的热交换器室;该调湿装置边用所述制冷剂回路中的制冷剂加热或冷却吸附热交换器的吸附剂,边让空气与吸附热交换器的吸附剂接触,对该空气的湿度进行调节,其特征在于:在所述壳体上,形成有用来让所述热交换器室的内部朝壳体外部露出的维修开口部,在所述制冷剂回路中,连接有用来使所述吸附热交换器脱离开制冷剂回路的多个连结部件,所述吸附热交换器构成为:能够从所述维修开口部朝壳体的外部抽出。
地址 日本大阪府