全金属材料封装型石英晶体谐振器

摘要

本实用新型提供了一种全金属材料封装型石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域。外壳为金属外壳、基座为金属基座，金属外壳和金属基座间为焊接结构，金属基座上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子引出导线，振子固定在金属基座上，金属基座下面设有绝缘垫片。本实用新型解决了现有技术存在的金属封装SMD的小型化、片式化问题，具有尺寸小、片式化、结构新颖、生产效率高、成本低、性能优越、材料充足、便于大规模批量生产、经济效益高等特点。可以全金属材料的电阻焊封装的片式化SMD石英晶体谐振器，可替代相应尺寸规格的8045GLASS-SMD陶瓷玻璃胶封装与5032SEAM-SMD陶瓷/金属电阻焊封装产品。

主权项

一种全金属材料封装型石英晶体谐振器，包括金属外壳(1)和振子(4)，其特征在于具有金属基座(2)，金属外壳(1)和金属基座(2)间为焊接结构，振子(4)固定在金属基座(2)上，金属基座(2)上设有孔，孔中封装有绝缘子，绝缘子中埋有振子(4)引出导线，金属基座(2)下面设有绝缘垫片(5)。