| 发明名称 | 凸块测试单元、装置及测试方法 | ||
| 摘要 | 一种凸块测试单元、装置及测试方法，所述凸块测试单元包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于该支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于该支撑基板内。其中该数字检测装置包括一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中该第一输入端子电性连结于所述探针之一。 | ||
| 申请公布号 | CN101154609B | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN200710007984.6 | 申请日期 | 2007.02.01 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郭彦良;林育漳;林裕庭 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 一种凸块测试单元，包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于所述支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于所述支撑基板内，所述数字检测装置包括：一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中所述第一输入端子电性连结于所述探针之一，且相邻的两个所述探针以不同电路电性连接至相同的数字检测装置。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||