电子模块和密封电子模块的方法

摘要

本发明提供了一种密封电子模块导体的方法和设备。电子模块典型地包括具有电子元件的电子电路板(“PCB”)，一体的壳体/连接器组件，例如导线或者端子引脚的导体，和安装零件。提供了一种用于密封电子模块导体的方法，其改善位于PCB的第一和第二侧面上的导体周围的密封性质。

主权项

一种电子模块，包括：电子模块壳体；具有第一和第二侧面以及泄漏通道的印刷电路板，其中第一侧面是上侧而第二侧面是下侧；在电子模块壳体中形成的灌封井，该灌封井位于泄漏通道下面；连接到印刷电路板的导体，使得所述导体位于灌封井中并暴露在印刷电路板的第一侧面上，其中，所述导体通过灌封材料被隔离；以及位于印刷电路板的第二侧面上的一个或多个电子元件，其中所述灌封井将所述导体与电子元件隔开，以防止电子元件暴露于所述灌封材料。