多层电路基板及其制造方法

摘要

本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。

主权项

一种可挠性多层电路基板，其特征在于，具有：绝缘薄膜、设于所述绝缘薄膜的两面上的粘接剂层、从两面埋设于所述两面粘接剂层的各层中的导电层、为了使所述两面导电层实现层间导通而与所述绝缘薄膜和粘接剂层连通形成的通孔、为了使所述两面导电层实现层间导通而充填到所述通孔中且随着所述导电层的埋设而被压缩的导电性糊料，所述导电层为了使导电性糊料充填到通孔中、且为了形成通孔，而形成与所述通孔同轴的孔。