| 发明名称 | 集成电路封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装，包括：具有第一表面(111，211)和相对的第二表面(112，212)的衬底(110，210)，以及与所述衬底的所述第一表面相邻的管芯平台(130，230)。所述衬底中具有凹陷(120，220)。所述集成电路封装还包括位于所述衬底的所述凹陷中的电容器(140，240)。 | ||
| 申请公布号 | CN101952959A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN200980105803.0 | 申请日期 | 2009.02.11 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | O·L·斯凯特 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 一种集成电路封装，包括：具有第一表面和相对的第二表面的衬底，所述衬底中包含凹陷；与所述衬底的所述第一表面相邻的管芯平台；以及位于所述衬底的所述凹陷中的电容器。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||