| 发明名称 | 表面安装型硅芯片 | ||
| 摘要 | 一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101950736A | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN201010225359.0 | 申请日期 | 2010.07.12 |
| 申请人 | 意法半导体(图尔)公司 | 发明人 | 克里斯托夫·赛里;劳伦特·巴罗;文森特·贾里;帕特里克·乌格龙 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张春媛;阎娬斌 |
| 主权项 | 一种通过球(5)附着到前表面而表面安装的硅芯片，其中芯片的前后表面涂覆有具有如下特性的热硬性环氧树脂：‑该树脂包含了重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，最大部分的直径范围在2和8μm之间。‑在前表面侧，所加载的树脂(11)覆盖了球高度的45％到60％。‑在后表面侧，所加载的树脂(13)厚度范围在80到150μm之间。 | ||
| 地址 | 法国图尔 | ||