| 发明名称 | 一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料。所述导电镶嵌粘接料选用No.95聚合松香作为基体，碳粉作为导电填料，金属粉作为增强剂，采用常温研磨将三者按一定的质量比混合制得本发明的导电镶嵌粘接料。本发明的含复合添加剂的导电镶嵌粘接料特别适用于粘接脆性复合材料，制备无加工应变层脆性复合材料截面试样，并且制备后的试样可直接用于电子束显微分析，也可在100℃左右分离为单个样品供分析研究。 | ||
| 申请公布号 | CN101353564B | 申请公布日期 | 2011.01.19 |
| 申请号 | CN200710093975.3 | 申请日期 | 2007.07.23 |
| 申请人 | 宝山钢铁股份有限公司 | 发明人 | 陈家光;胡恒法;肖新星 |
| 分类号 | C09J193/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J193/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人 | 章鸣玉 |
| 主权项 | 一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料，其特征在于，所述导电镶嵌粘接料由基体No.95聚合松香、导电填料碳粉和增强剂金属粉组成，三者的质量百分比为：No.95聚合松香：60～70％、碳粉：20～35％、金属粉：5～10％；其中所述金属粉选自铁粉、铜粉、银粉及镍粉中的一种。 | ||
| 地址 | 201900 上海市宝山区富锦路果园 | ||