TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THIN WAFER

摘要

본 발명은 가접착 및 박리가 용이한 가접착재를 제공한다. 본 발명의 가접착재 조성물은 (A) 하기의 (A1)과 (A2)와의 히드로실릴화에 의해 얻어진 중량 평균 분자량 15,000 이상의 오르가노폴리실록산, (A1): T 단위 실록산 단위 35 내지 99 몰％ 및 M 단위의 실록산 단위 1 내지 25 몰％를 포함하고, 규소 원자에 결합한 알케닐기를 규소 원자 결합 전체 유기기의 2 몰％ 이상 함유하며, 중량 평균 분자량이 2,000을 초과하는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산, (A2) 특정한 규소 원자 결합수소 원자를 적어도 2개 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산 또는 히드로실릴기 함유 화합물, (B) 비점 220 ℃ 이하의 유기 용제 를 함유하여 이루어진다.