| 摘要 |
電子的アッセンブリが、誘電体層（２１２）と誘電体層上にあるソルダレジスト層（２３０）とを有する銅ピラー取り付け基板（２１０）を含む。ソルダレジスト層は、複数のソルダレジスト開口（２３２）を有する。複数の平行のトレース（２１４、２２０、２２２）が、誘電体層上に形成される。各トレース（２１４、２２０、２２２）は、第１端部（２６２）、第２端部（２６４）、及び中間部（２６６）を有する。各トレース（２１４、２２０、２２２）の第１及び第２端部（２６２、２６４）はソルダレジスト層により覆われ、中間部（２６６）はソルダレジスト開口内に配置される。中間部（２６６）の各々は、その上に少なくとも１つの導電性被覆層（２１６、２１８）を有し、誘電体層から、少なくともソルダレジスト層厚みと同じ程度の大きさである少なくとも１つの導電性被覆層（２１６、２１８）のうち最頂のものまで測定された高さを有する。 |
