Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung und elektronisches Gerät

摘要

Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Substrat, ein elektronisches Bauelement und ein Harzglied. Das elektronische Bauelement ist auf dem Substrat vorgesehen und hat eine zweite Elektrode, die mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden ist. Das Harzglied mildert eine äußere Belastung auf der zweiten Elektrode des elektronischen Bauelementes. Das Harzglied ist auf dem Substrat in einer Region angeordnet, die von dem elektronischen Bauelement getrennt ist.