一种向印刷电路板内插入射频识别RFID信号的方法

摘要

一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，公开了一种向PCB内插入UHF RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于利用增加新的电信号层的方式，将未封装的RFID芯片直接插入PCB内，在PCB内完成天线制作，并采用积层Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。

主权项

一种向印刷电路板内插入射频识别的RFID标签的方法，其特征在于：对于有芯板的印刷电路板，在所述芯板上下对称，分别与电源平面、地线层相邻的位置，插入两个导电信号层：第一导电信号层位于所述芯板上部，该第一导电信号层与芯板之间有一电源平面层，所述第一导电信号层和电源平面层相邻，之间有一个介质层；第二导电信号层位于所述芯板下部，该第二导电信号层与芯板之间有一地线层，所述第二导电信号层和地线层相邻，之间有一个介质层；在所述的第一导电信号层上制作天线图形，在电源平面层上选择出一个独立区域，粘结未封装的射频识别RFID芯片，所述的未封装的射频识别RFID芯片通过积层Build‑up工艺引出连接天线的端口；穿过所述的介质层和天线完成互连，第二导电信号层作为假层。