| 发明名称 | 配线电路基板及其制造方法,和所使用基材的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。 | ||
| 申请公布号 | CN101086970B | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN200710108587.8 | 申请日期 | 2007.06.06 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 徐竞雄;三宅康文 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种配线电路基板用基材的制造方法，所述配线电路基板用基材具有绝缘膜和金属箔的叠层构造，其特征在于：包括，通过使所述绝缘膜和表面具有铬含有层的金属箔在相互接近的第1和第2辊之间通过，而使其相贴合的工序；在该工序中，所述第1和第2辊的温度为330℃以上，在所述绝缘膜与所述金属箔的接触时刻之前，所述金属箔与所述第1辊接触0.5秒以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||