| 发明名称 | 射频标签和制造射频标签的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可安装在导电性对象物上的小型射频标签。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。通过与微小偶极天线的供电部并联设置电感器，可以形成在UHF带上进行工作的微小偶极天线。由此可以实现具有比使用波长的一半短的天线的射频标签。 | ||
| 申请公布号 | CN101228663B | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN200580051196.6 | 申请日期 | 2005.07.29 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山雅城尚志;马庭透;甲斐学 |
| 分类号 | H01Q9/16(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01Q9/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种射频标签，该射频标签具有与天线连接的集成电路，且与导电性对象物相伴，其特征在于，上述天线具有：第1发射元件；第2发射元件；串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部；以及与供电部并联连接的阻抗调节部，上述天线的有效长度比用于通信的波长的一半短。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||