焊盘具有排气通孔的印刷电路板

摘要

本发明提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，该印刷电路板还包括若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于0.2毫米。本发明提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，不仅在焊接过程中将印刷电路板内产生的气体经由排气通孔排出，还可以避免锡流入排气通孔内，影响了锡膏印刷。

主权项

一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，其特征在于，该印刷电路板还包括：若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔。