| 发明名称 | PCB板的贴装方法及贴装后的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板的贴装方法，包括在一PCB板的接触点上固定导电片；贴装该PCB板至另一PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。同时，本发明还公开一种PCB板贴装后的装置。本发明可确保贴装后两块PCB板之间缝隙的高度均匀一致，满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到99％以上，并可大幅度地降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101198247B | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN200610119387.8 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 英华达(上海)电子有限公司 | 发明人 | 王弘祥;林富盛;汪书红 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种PCB板的贴装方法，其特征在于，包括：在PCB板的接触点上涂制锡膏；将导电片的一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在该PCB板的接触点上；在另一PCB板的接触点上涂制锡膏。将所述导电片另一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上。 | ||
| 地址 | 200233 上海市桂箐路7号 | ||