发明名称 |
密耦合无线遥控射频供电复合板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种密耦合无线遥控射频供电复合板,它是在基板(1)上装置有电源插孔(2)、CPU控制电路板(4)、射频电磁释能线圈(5),其上又覆以透明面材(3)而构成,它利用装置在基座上的CPU控制电路板产生的高频振荡电流输出至射频电磁释能线圈,射频电磁释能线圈将电磁能辐射出去,为用电终端以密耦合的方式提供电能;由CPU控制电路板中的单片机分析通过无线方式接收到的命令完成高频振荡电流的产生与停止,实现射频供电的开关控制;密耦合无线遥控射频供电复合板既具备普通装饰板材的装饰功能,又能以密耦合的方式实现射频供电并以无线遥控的方式实现供电开关控制,是一种电子化的型复合装饰材料。 |
申请公布号 |
CN201708596U |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN200920280311.2 |
申请日期 |
2009.12.11 |
申请人 |
滕世进 |
发明人 |
滕世进 |
分类号 |
H02J17/00(2006.01)I;E04F13/074(2006.01)I |
主分类号 |
H02J17/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种密耦合无线遥控射频供电复合板由基板(1)、电源插孔(2)、透明面材(3)、CPU控制电路板(4)、射频电磁释能线圈(5)构成,其特征是:基板(1)上装置有电源插孔(2)、CPU控制电路板(4)、射频电磁释能线圈(5),在CPU控制电路板(4)、射频电磁释能线圈(5)上覆有透明面材(3)。 |
地址 |
276826 山东省日照市大学城烟台路北16号 |