用于集成电路测试的探测装置

摘要

本实用新型是一种用于集成电路测试的探测装置，至少包括一基材、一探测针体以及一旁路电容，其中所述的基材是由一内导体经一绝缘材料充填后固定在一外导体内，而所述的基材末端设有一切面，使内导体、绝缘材料都外露于所述的切面上，所述的探测针体一端是与外露于上述切面的内导体电性连接，而探测针体末端则供用于接触待测元件的焊垫，而所述的旁路电容具有第一电极端与第二电极端，其中第一电极端是与探测针体电性连接，第二电极端则与基材末端的外导体相接。

主权项

一种用于集成电路测试的探测装置，其特征在于，至少包括：一基材，是由一内导体经一绝缘材料充填后固定在一外导体内，而所述的基材末端设有一切面，使内导体、绝缘材料都外露于所述的切面上；一探测针体，所述的探测针体一端与外露于上述切面的内导体电性连接，而探测针体末端则供用于接触待测元件的焊垫；以及一旁路电容，具有第一电极端与第二电极端，其中第一电极端与探测针体电性连接，第二电极端则与基材末端的外导体相接。