背光模块及其发光源封装构造

摘要

本发明公开一种背光模块及其发光源封装构造，所述发光源封装构造包含：一散热座、至少一芯片及一散热固定件。所述散热座具有一结合孔，所述散热固定件另包含一结合柱与具有一抵接面的一散热鳍片，且所述结合柱穿过一固定板的一通孔与所述结合孔结合，使所述散热鳍片的抵接面抵接在所述固定板上，因此所述散热座与所述散热固定件能稳固结合在所述固定板的两侧，以确保与固定板之间的紧密贴接关系及提升组装可靠度。同时，所述散热鳍片也能额外增加所述散热座的散热效果，因此可确实帮助所述芯片降低温度，以避免芯片工作效率降低，故也有利于使所述芯片稳定工作并延长使用寿命。

主权项

一种背光模块，其特征在于：所述背光模块包含：至少一发光源封装构造，各包含：一散热座，具有一结合孔；及一散热固定件，设有一结合柱与具有一抵接面的一散热鳍片；以及一固定板，具有至少一通孔；其中所述散热固定件的所述结合柱穿过所述固定板的通孔与所述结合孔结合，所述散热鳍片的抵接面抵接在所述固定板上，使所述散热座与所述散热固定件稳固结合在所述固定板的两侧。