发明名称 改进的连接器结构
摘要 一种改进的连接器结构,包括:第一端子本体,镶埋有数个端子;第二端子本体,镶埋有数个端子,令第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧;前本体,含有一套接部,套接于第一、二端子本体于并合后的前段,并自套接部的前端纵长延伸一端子容置部,以容置突出于第一、二端子本体外的各端子的前段于内;金属壳体构件,套接于前本体外,且框围于第一、二端子本体;绝缘层,包覆于金属壳体构件的后段外;第一、二端子本体间,夹置一接地片,令接地片的侧端,突伸有搭接片,令搭接片突出于该第一、二端子本体外,并与金属壳体构件搭接。本实用新型借由接地片将杂讯经金属壳体构件接地消除,以降低讯号干扰,增进讯号传输品质。
申请公布号 CN201708385U 申请公布日期 2011.01.12
申请号 CN201020153932.7 申请日期 2010.04.09
申请人 明昫企业股份有限公司 发明人 杨明恭
分类号 H01R13/648(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R13/60(2006.01)I 主分类号 H01R13/648(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 钱凯
主权项 一种改进的连接器结构,包括:第一端子本体,镶埋有数个端子;第二端子本体,镶埋有数个端子,令该第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧;前本体,含有一套接部,套接于该第一、二端子本体于并合后的前段,并自该套接部的前端纵长延伸一端子容置部,以容置突出于该第一、二端子本体外的各端子的前段于内;金属壳体构件,套接于该前本体外,且框围于该第一、二端子本体;绝缘层,包覆于该金属壳体构件的后段外;其特征在于:该第一、二端子本体间,是夹置一接地片,令该接地片的侧端,是突伸有搭接片,令该搭接片突出于该第一、二端子本体外,并与该金属壳体构件搭接。
地址 中国台湾台北县