用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备

摘要

本发明公开一种用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其包括：底座；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置、散热油加载装置、IC芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；散热片加载装置设置在底座上，具有供散热片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热油加载装置由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热片；IC芯片加载装置将IC芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热片；螺钉送料装置的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送至固定孔；紧固装置位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。本发明有利于提高生产效率和产品质量。

主权项

一种用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备，其特征在于，至少包括：底座(1)；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置(2)、散热油加载装置(3)、IC芯片加载装置(4)、螺钉送料装置(5)和紧固装置(6)；散热片加载装置(2)设置在底座(1)上，具有供散热片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热油加载装置(3)由水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热油并将散热油涂装至散热片；IC芯片加载装置(4)将IC芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取IC芯片并安装至散热片；螺钉送料装置(5)的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送出至固定孔；紧固装置(6)位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。