整流桥堆的框架

摘要

整流桥堆的框架。涉及整流桥堆框架的改进。能减少零件，减少作业工序。包括用于连接四粒芯片式二极管进而形成桥式电路的框架体和跳线，所述跳线呈条状，一端设连接框架体的连接面一，另一端连接二极管的连接面二，所述跳线上设弯折部，使连接面一和连接面二间形成段差。本实用新型在跳线与芯片连接处设置一折弯部(折断面)。使得连接面一和连接面二处于不同的高度上。当然是符合设计要求，能确保桥路的形成。此外，跳线与芯片连接处形成一个折断面，实现了一个高度差，可以取代铜粒。减少零部件、作业工序，降低劳动强度，提高生产效率。

主权项

整流桥堆的框架，包括用于连接四粒芯片式二极管进而形成桥式电路的框架体和跳线，所述跳线呈条状，一端设连接框架体的连接面一，另一端连接二极管的连接面二，其特征在于，所述跳线上设弯折部，使连接面一和连接面二间形成段差。