一种印制电路板虚焊点的红外检测方法

摘要

一种印制电路板虚焊点的红外检测方法，首先使用脉冲热加载装置对被检测焊点进行热加载，同时使用红外热像系统对热加载过程中被检测焊点的表面温度进行连续采集，得到序列热像图；然后在得到的序列热像图，确定被检测焊点上被热加载装置加热的区域；随后在序列热像图上提取被检测焊点上被热加载装置加热的区域在热加载前后温度场的变化曲线图；最后在温度场变化曲线上根据加载前后温度曲线上升和下降过程中是否出现拐点来判定焊点是否虚焊。本发明方法通过在温度曲线上升和下降过程中寻找拐点即可完成对虚焊点的检测，操作简便，可靠性高，通用性强。

主权项

一种印制电路板虚焊点的红外检测方法，其特征在于步骤如下：(1)使用脉冲热加载装置对被检测焊点进行热加载，同时使用红外热像系统对热加载过程中被检测焊点的表面温度进行连续采集，得到序列热像图；所述的脉冲热加载装置为点状加载热源，包括脉冲激光器，或高能聚光灯，或红外加热装置，或微波加热装置；(2)根据得到的序列热像图确定被检测焊点上被热加载装置加热的区域；(3)在序列热像图上提取被检测焊点上被热加载装置加热的区域在热加载前后温度场的变化曲线图；(4)在温度场变化曲线图上根据热加载前后温度曲线上升和下降过程中是否出现拐点来判定焊点是否虚焊，判定方法为：在温度曲线图上如果温度上升和下降过程中都存在至少一个拐点，则说明焊点存在虚焊的情况，拐点前后温度曲线的斜率变化度越大则焊点的虚焊程度越高。