| 发明名称 | 一种层叠半导体芯片的测试探针 | ||
| 摘要 | 一种层叠半导体芯片的测试探针，由针体(2)、上动针(3)和下定针(1)所组成。而上动针(3)设有弹性连接部分(3-3)，通过过渡部分(3-2)与导向部分(3-1)平滑过渡连接。针体(2)为磷青铜，与上动针(3)过盈配合、弹性连接，依靠针体(2)具有一定弹性力对上动针(3)所产生的反作用力，保证上动针(3)在没有外力作用时，克服重力和轻微振动的影响，停留在针体(2)的任何位置，从而获得正确和理想的测试结果，并大大提高了探针对半导体芯片的测试效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101943710A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010259152.5 | 申请日期 | 2010.08.23 |
| 申请人 | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 | 发明人 | 周家春;吉迎冬;施元军 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/073(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人 | 孙莘隆 |
| 主权项 | 一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体(2)，上动针(3)和下定针(1)，下定针(1)通过挤压的方法固定在针体(2)的一端；而上动针(3)套装在针体(2)的另一端管壁内，其特征在于：所述的上动针(3)依次设定了导向部分(3‑1)，过渡部分(3‑2)和弹性连接部分(3‑3)。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路255号 | ||