| 发明名称 | 在铝金属沉积过程中的晶圆放置盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种在铝金属沉积过程中的晶圆放置盘，该晶圆放置盘置于金属腔内的底部，为圆环结构，在圆弧内侧分布多个用于固定晶圆的夹钳，在圆环结构的表面，具有以晶圆放置盘的圆心为圆心，半径依次增大的多个圆环凹槽。本实用新型提供的晶圆放置盘能够在沉积金属衬垫的过程中防止晶圆被粘附损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN201708142U | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201020138124.3 | 申请日期 | 2010.03.15 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 李广宁;胡旭峰 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种在铝金属沉积过程中的晶圆放置盘，该晶圆放置盘置于金属腔内的底部，为圆环结构，在圆弧内侧分布多个用于固定晶圆的夹钳，在圆环结构的表面，具有以晶圆放置盘的圆心为圆心，半径依次增大的多个圆环凹槽。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||