| 发明名称 | 安装导电球的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种安装导电球的方法包括：在基板上设置掩模的步骤，所述掩模包括用于在所述基板上布置导电球的多个开口；以及填充步骤。填充步骤包括使用沿所述掩模的表面移动的头、将一组导电球保持在作为所述掩模的表面的一部分的区域中、以及移动所述区域使得由所述区域取得的路径部分重叠。通过限制执行填充的区域和在将导电球聚集在该区域中的同时移动导电球，可防止导电球的损失、增加填充效率、及抑制未填充开口的数量。 | ||
| 申请公布号 | CN101944488A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010222915.9 | 申请日期 | 2005.06.30 |
| 申请人 | 爱立发股份有限公司 | 发明人 | 根桥彻;川上茂明 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种安装导电球的方法，其包括：在基板上设置掩模的步骤，所述掩模包括用于在所述基板上布置导电球的多个开口；以及填充步骤，所述填充步骤包括使用沿所述掩模的表面移动的头、将一组导电球保持在作为所述掩模的表面的一部分的区域中、以及使所述区域的路径部分重叠地移动所述区域。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||