发明名称 |
电路板切割机的结构改良 |
摘要 |
本实用新型为有关一种电路板切割机的结构改良,尤指可易于检测作业平台到位以进行裁切加工的电路板切割机,该切割机的机台利用基座供作业平台滑行位移,而基座一侧的加工区设有驱动单元带动压板升降位移,以供压板底部切割模具对位作业平台并进行切割预设电路板,且机台外侧装设控制单元,则通过设定仪表预设工作压力值,再以测压仪表检测压板向下位移的压力值,于达到预设压力值后,即通过控制部操控驱动单元连动压板位移,进行作业平台上预设电路板的切割加工,并配合不同预设电路板切割并更换压板及切割模块时,达到不需调整传感器的位置,即可检测作业平台升降的路径,顺利进行预设电路板切割作业的目的。 |
申请公布号 |
CN201702812U |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN201020186171.5 |
申请日期 |
2010.04.21 |
申请人 |
德迈科技有限公司 |
发明人 |
刘志勇 |
分类号 |
B26F1/38(2006.01)I;B26F1/44(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/38(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
梁爱荣 |
主权项 |
一种电路板切割机的结构改良,其特征在于,包括机台、控制单元:该机台设有供作业平台滑行位移的基座,并于基座一侧设有具活动式压板的加工区,而于加工区设有能带动压板呈升降位移的驱动单元,且压板底部则设有能对位作业平台而进行切割预设电路板的切割模具;该控制单元装设于机台的基座外侧,系具有能预设工作压力值的设定仪表,且设有能检测压板向下位移的压力值的测压仪表,并设有受测压仪表的操控而带动驱动单元连动压板位移的控制部。 |
地址 |
中国台湾台北县 |