发明名称 |
二极管芯片 |
摘要 |
二极管芯片。涉及一种半导体分立器件。能克服检测中放电,使用中“爬电”现象。芯片边沿设有一圈玻璃质保护层,芯片的水平投影为无折角的封闭形状;芯片的纵向截面呈凸字形,侧边上部为凹弧形,下部为直边;侧边的凹弧形段上设有一圈半绝缘多晶硅膜;玻璃质保护层覆盖半绝缘多晶硅膜上部的70-95%。本实用新型可有效的防止方形芯片尖角造成的尖端放电,提高耐压能力,避免失效或故障。SIPOS膜作用为吸收芯片表面可动离子(杂质),增强器件稳定性、提高二极管耐压能力。沟槽底部仍会保留SIPOS膜和SIO2膜,防止在蒸金时会有金层附着在上面。 |
申请公布号 |
CN201708159U |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN201020185410.5 |
申请日期 |
2010.05.11 |
申请人 |
扬州杰利半导体有限公司 |
发明人 |
汪良恩;裘立强;魏兴政 |
分类号 |
H01L29/861(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/861(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
奚衡宝 |
主权项 |
二极管芯片,所述芯片边沿设有一圈玻璃质保护层,其特征在于,所述芯片的水平投影为无折角的封闭形状;所述芯片的纵向截面呈凸字形,侧边上部为凹弧形,下部为直边;所述侧边的凹弧形段上设有一圈半绝缘多晶硅膜;所述玻璃质保护层覆盖所述半绝缘多晶硅膜上部的70 95%。 |
地址 |
225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 |