发明名称 |
半导体安装用引脚和印制电路板 |
摘要 |
本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示,有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时,连接用的焊锡(48)侧也熔化,并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示,由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出,所以凸缘(20)被空穴(B)抬起,从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。 |
申请公布号 |
CN101414594B |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN200810180977.0 |
申请日期 |
2005.08.30 |
申请人 |
揖斐电株式会社;株式会社TIBC |
发明人 |
川出雅德;敦贺宽之;虾名诚 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种半导体安装用引脚,由轴杆与凸缘构成,其特征在于,上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部,平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部,槽部的截面呈V字形状,并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。 |
地址 |
日本岐阜县 |