发明名称 半导体安装用引脚和印制电路板
摘要 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示,有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时,连接用的焊锡(48)侧也熔化,并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示,由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出,所以凸缘(20)被空穴(B)抬起,从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。
申请公布号 CN101414594B 申请公布日期 2011.01.12
申请号 CN200810180977.0 申请日期 2005.08.30
申请人 揖斐电株式会社;株式会社TIBC 发明人 川出雅德;敦贺宽之;虾名诚
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种半导体安装用引脚,由轴杆与凸缘构成,其特征在于,上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部,平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部,槽部的截面呈V字形状,并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。
地址 日本岐阜县