| 发明名称 | 集成电路芯片封装衬底及包括该衬底的装置及电子设备 | ||
| 摘要 | 在一些实施例中，介绍对电子封装的直接功率输送。在这方面，引入衬底，该衬底具有导电衬底芯体，该芯体设计成与功率电缆物理连接。还公开和要求其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101165887B | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN200710089799.6 | 申请日期 | 2007.03.21 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | B·罗伯茨;S·斯里尼瓦桑 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曾祥夌;刘红 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片封装衬底，包括：设计成与功率电缆物理连接的导电衬底芯体，其中所述导电衬底芯体的凸缘中形成用于容纳来自所述功率电缆的一个或多个连接器管脚的一个或多个内孔连接器，所述凸缘在所述导电衬底芯体的未堆积区域中形成。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||