| 发明名称 | 导电性树脂涂敷金属板 | ||
| 摘要 | 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。 | ||
| 申请公布号 | CN101945566A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010296780.0 | 申请日期 | 2008.01.22 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 五十岚哲也;渡濑岳史;平野康雄 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种导电性树脂涂敷金属板，其在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，其特征在于，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为‑10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足下式(i)，36≤w×(r/t)≤200 (i)。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||