| 发明名称 | 用于制造电子部件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制造电子部件(1)的方法，包括以下步骤：将微结构元件(2)放置在一个接收装置(16)中，其中，该接收装置(16)使微结构元件(2)相对于给出形状的模具固定，以第一覆层(3)包覆注塑微结构元件(2)，以第二覆层(4)包覆注塑第一覆层(3)，其中，第一覆层(3)和第二覆层(4)形成一个壳体(11)，在第二覆层(4)固化之前和/或在以第二覆层(4)完全充满给出形状的模具之前从壳体(11)中拉出接收装置(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN101941674A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010221261.8 | 申请日期 | 2010.06.30 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | W-I·拉策尔;M·路德维希 |
| 分类号 | B81C99/00(2010.01)I;G01P15/08(2006.01)I;G12B9/02(2006.01)I | 主分类号 | B81C99/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 侯鸣慧 |
| 主权项 | 用于制造电子部件(1)的方法，该方法包括以下步骤：将一微结构元件(2)放置在一接收装置(16)中，其中，该接收装置(16)使所述微结构元件(2)相对于给出形状的模具、尤其是注塑模具固定，以第一覆层(3)包覆注塑所述微结构元件(2)，以第二覆层(4)包覆注塑所述第一覆层(3)，其中，所述第一覆层(3)和所述第二覆层(4)形成一个壳体(11)，在所述第二覆层(4)固化之前和/或在以所述第二覆层(4)完全充满给出形状的模具之前从所述壳体(11)中拉出所述接收装置(16)。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||