一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法

摘要

一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，提供了一种GIS应用中光学元件尾纤的引出方案。该方案首先将GIS腔体中光学元件的尾纤进行金属化封装，金属化封装结构包括金属化光纤、金属管等，然后将金属管依次穿过位于GIS腔体之上的安装法兰和光纤引出法兰的光纤穿通孔，并用环氧树脂胶对光纤穿通孔进行灌封固化，最后给尾纤引出部分的金属化光纤、金属管附加保护装置。本发明首次提出将金属化光纤封装技术应用于电力系统GIS腔体的光学元件中，有效地解决了GIS腔体光纤引出时所产生的气密性问题，同时减小了光纤所受的应力并保证光纤应力的均衡，确保了GIS系统的抗压强度和绝缘性能，提高了GIS系统的可靠性。

主权项

一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法，其特征在于步骤如下：(1)在GIS腔体(1)的安装法兰(4)上安装光纤引出法兰(2)，光纤引出法兰(2)与安装法兰(4)之间通过密封圈(5)进行气密；(2)在光纤引出法兰(2)的中心处打光纤穿通孔(7)，所述光纤穿通孔(7)穿过安装法兰(4)并与GIS腔体(1)的内部连通；(3)将GIS腔体(1)中光学元件的尾纤进行金属化封装形成金属化光纤(3)，然后在金属化光纤(3)上套接金属管(6)，金属化光纤(3)与金属管(6)之间通过金属焊料焊接在一起；(4)将金属管(6)穿过光纤穿通孔(7)，并采用双组份环氧树脂胶对光纤穿通孔(7)进行灌封固化，使得双组份环氧树脂胶完全填充光纤穿通孔(7)的空隙；(5)对步骤(4)得到的结构进行热处理，使得双组份环氧树脂胶达到稳定状态；(6)给固化后的金属化光纤(3)和金属管(6)附加保护装置。