发明名称 测试模组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.11
申请号 TW096130156 申请日期 2007.08.15
申请人 英业达股份有限公司 发明人 曾景晖
分类号 G01R31/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种测试模组,适于测试一待测元件,包括:一模拟测试环境之装置,包括:一温度控制箱,具有一开口;一风扇,配置于该开口处,其中该风扇适于产生一气流,且该气流具有一温度与一流速;以及一导流管,具有一入风口与一出风口,其中该导流管连接至该温度控制箱,且该入风口对应该开口,使得该气流在该导流管的内部流动;以及一测试平台,位于该导流管外,其中该待测元件位于该导流管内且电性连接至该测试平台。如申请专利范围第1项所述之测试模组,更包括一转接元件,穿过该导流管之一管壁,其中该转接元件的一部分位于该导流管内,该转接元件的另一部分位于该导流管外,且该转接元件电性连接该待测元件与该测试平台。如申请专利范围第2项所述之测试模组,其中该待测元件为一待测介面卡,该转接元件为一转接卡,该测试平台包括一主机板,且该转接元件电性连接该待测元件与该主机板。如申请专利范围第1项所述之测试模组,其中该模拟测试环境之装置更包括一挡件,配置于该导流管内。
地址 台北市士林区后港街66号