| 主权项 |
一种兼具按键功能及触控功能之按键结构，其包括：一基板单元，其具有至少一电路基板；一框架单元，其设置于上述至少一电路基板的上方，其中该框架单元具有至少一框架体及多个贯穿上述至少一框架体之第一贯穿孔；一触控式感应单元，其具有至少一设置于上述至少一框架体的上方之触控面板及多个贯穿上述至少一触控面板且分别相对应该些第一贯穿孔之第二贯穿孔；一弹性按压单元，其具有多个分别穿过该些第一贯穿孔及该些第二贯穿孔之弹性按压体；一弹性导电单元，其具有多个设置于上述至少一电路基板与该框架单元之间之弹性导电体，其中每一个弹性导电体的顶端部对应于每一个弹性按压体的底端；以及一按键单元，其具有多个分别设置于该些弹性按压体上且位于上述至少一触控面板的上方之按键体。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中上述至少一触控面板为一具有感应功能之软性电路板。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中该弹性按压单元具有一弹性层，且该些弹性按压体与该弹性层一体成型地结合在一起而形成一单一弹性元件。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个弹性按压体的底端具有一弹性底凸部，且每一个弹性按压体的弹性底凸部可选择性地按压每一个弹性导电体的顶端部。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个弹性按压体的顶端具有一容置凹槽，每一个按键体的底端具有一按键底凸部，且每一个按键体的按键底凸部容纳于每一个弹性按压体的容置凹槽内。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个弹性导电体为一金属圆盖(metal dome)。如申请专利范围第1项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中该弹性按压单元具有多个分别从该些弹性按压体的顶端向上凸出之弹性顶凸部，每一个按键体具有一键帽部及一从该键帽部向下延伸而出且容置于每一个弹性按压体内之按键底凸部，每一个弹性按压体的弹性顶凸部接触到每一个按键体的键帽部的下表面，因而每一个按键体的键帽部的下表面与该触控式感应单元的至少一触控面板相距一高度。如申请专利范围第7项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个按键体的键帽部的上表面具有一不规则的倾斜面。一种兼具按键功能及触控功能之按键结构，其包括：一框架单元，其具有至少一框架体及多个贯穿上述至少一框架体之第一贯穿孔；一触控式感应单元，其具有至少一设置于上述至少一框架体的上方之触控面板及多个贯穿上述至少一触控面板且分别相对应该些第一贯穿孔之第二贯穿孔；一弹性按压单元，其具有多个分别穿过该些第一贯穿孔及该些第二贯穿孔之弹性按压体；以及一按键单元，其具有多个分别设置于该些弹性按压体上且位于上述至少一触控面板的上方之按键体。如申请专利范围第9项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中该弹性按压单元具有一弹性层，且该些弹性按压体与该弹性层一体成型地结合在一起而形成一单一弹性元件。如申请专利范围第9项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个弹性按压体的顶端具有一容置凹槽，每一个按键体的底端具有一按键底凸部，且每一个按键体的按键底凸部容纳于每一个弹性按压体的容置凹槽内。如申请专利范围第9项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中该弹性按压单元具有多个分别从该些弹性按压体的顶端向上凸出之弹性顶凸部，每一个按键体具有一键帽部及一从该键帽部向下延伸而出且容置于每一个弹性按压体内之按键底凸部，每一个弹性按压体的弹性顶凸部接触到每一个按键体的键帽部的下表面，因而每一个按键体的键帽部的下表面与该触控式感应单元的至少一触控面板相距一高度。如申请专利范围第12项所述之兼具按键功能及触控功能之按键结构，其中每一个按键体的键帽部的上表面具有一不规则的倾斜面。 |
