| 主权项 |
一种用于封缄物品之缄封带，包括：撕开膜，该撕开膜具有第一表面与相对该第一表面之第二表面；形成于该撕开膜第一表面之抗黏层；以及形成于该撕开膜第二表面之胶黏层，该胶黏层具有与该撕开膜第二表面接触之胶黏层第一表面，以及相对于该胶黏层第一表面之胶黏层第二表面，该缄封帯用于封缄物品时，该胶黏层第二表面对于被封缄物之黏着力系大于该胶黏层第一表面对于被封缄物之黏着力。如申请专利范围第1项所述之缄封带，其中，该胶黏层第一表面掺合有抗黏颗粒，使该胶黏层第一表面对于被封缄物之黏着力小于该胶黏层第二表面对于被封缄物之黏着力。如申请专利范围第2项所述之缄封带，其中，该抗黏颗粒系无机填料。如申请专利范围第2项所述之缄封带，其中，该撕开膜第二表面与该胶黏层第一表面之间形成有抗黏层。如申请专利范围第1项所述之缄封带，其中，该胶黏层第一表面系黏附有抗黏颗粒，使该胶黏层第一表面对于被封缄物之黏着力小于该胶黏层第二表面对于被封缄物之黏着力。如申请专利范围第5项所述之缄封带，其中，该抗黏颗粒系无机填料。如申请专利范围第5项所述之缄封带，其中，该撕开膜第二表面与该胶黏层第一表面之间形成有抗黏层。如申请专利范围第1项所述之缄封带，其中，该胶黏层第一表面系形成有局部遮蔽结构，该遮蔽结构具有穿透口，暴露出该胶黏层第一表面，使该胶黏层第一表面对于被封缄物之黏着力小于该胶黏层第二表面对于被封缄物之黏着力。如申请专利范围第8项所述之缄封带，其中，该局部遮蔽结构之穿透口系占该遮蔽结构表面积60%以上。如申请专利范围第8项所述之缄封带，其中，该撕开膜第二表面与该胶黏层第一表面之间形成有抗黏层。 |
