| 主权项 |
一种具导热功效之电介质组成物，该电介质组成物系用以与一金属层贴附结合，该电介质组成物系包含：一树脂，该树脂之重量百分比范围系介于25%至70%之间，该树脂系进一步包含：一环氧树脂，该环氧树脂于该树脂中之重量百分比范围系介于40%至70%之间，一橡胶添加物，该橡胶添加物于该树脂中之重量百分比范围系介于5%至20%之间，其中该橡胶添加物系选自于由橡胶变性环氧树脂、环氧化聚丁二烯、以及核壳聚合物所组成族群中之橡胶添加物；以及一导热材添加物，该导热材添加物之重量百分比范围系介于30%至75%之间，其中该导热材添加物系由氮化硼、以及氧化铝所组成；其中，该电介质组成物之导热值系大于2W/mk，焊接耐热性系大于120秒，剥离强度系大于1.05kgf/cm，玻璃转化温度系大于120(℃)。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该橡胶添加物于树脂中之重量百分比为20%。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该环氧树脂系选自于由酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、以及双酚F型环氧树脂所组成族群中之环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该导热材添加物系包含氮化硼、氧化铝，该氮化硼于该导热材添加物中之重量百分比范围系介于20%至60%之间，该氧化铝于该导热材添加物中之重量百分比范围系介于40%至80%之间。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该树脂更包含矽烷偶合剂，该矽烷偶合剂之重量百分比范围系介于0.01%至2%之间。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该树脂更包含咪唑促进剂，该咪唑促进剂之重量百分比范围系介于0.001%至0.2%之间。如申请专利范围第1项所述之电介质组成物，其中该树脂更包含酚醛清漆硬化剂，该酚醛清漆硬化剂于该树脂中之重量百分比范围系介于20%至50%之间。 |
