发明名称 浮上式基板搬送处理装置及浮上式基板搬送处理方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.11
申请号 TW095126266 申请日期 2006.07.18
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 山崎刚;稻益寿史;筱崎贤哉;元田公男
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种浮上式基板搬送处理装置,系具备,从表面进行气体的喷射及吸引,使被处理基板浮上之浮上台座;配置于上述浮上台座的上方,并将处理液供应至上述被处理基板的表面之处理液供应机构;及可各自将上述被处理基板的两侧端加以安装及脱离地保持,并且使被处理基板于上述浮上台座上移动之移动机构,其特征为:上述浮上台座系具备,由设置有多数个大径孔之表面板;于与该表面板的下面之间形成第1空间而配设,并设置有位于上述大径孔的正下方之小径孔之中间板;及于与该中间板的下面之间形成第2空间而配设之下部板所组成之台座主体;以及具有整齐排列的多数个小孔,并于嵌合于上述大径孔之大径头部的下部上,具有以气密方式嵌合于上述小径孔之脚部之多孔体;将气体供应机构连接于上述第1及第2空间当中任一边,并将吸引机构连接于另一边而组成。一种浮上式基板搬送处理方法,系使用如申请专利范围第1项所记载的浮上式基板搬送处理装置之浮上式基板搬送处理方法,其特征为:经由形成浮上台座的第1空间或第2空间来利用多孔板的多数个小孔供给受到压力损失而被分散的气体,且从多孔板的多数个小孔经由上述第1空间或第2空间来吸引,而使被处理基板浮起于浮上台座上,从处理液供给机构带状地供给处理液至上述被处理基板的表面,且藉由移动机构来移动被处理基板。
地址 日本