首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Method of forming copper wiring in semiconductor device
摘要
申请公布号
KR101005740(B1)
申请公布日期
2011.01.06
申请号
KR20030049322
申请日期
2003.07.18
申请人
发明人
分类号
H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
高身柜
搬运支架及其间隔装置
后尾灯(奔隆·山鹰)
手摇充电手电筒(多功能型)
枪灯
宠物牵引器
搅拌机(OK1032)
日光灯
建筑墙饰面板(单层)
砌块(2)
釉面砖(SY3110)
井盖(2006 34)
冷热饮水机(GY-04)
铝型材(吊式无框推拉门窗带纱轨上滑)
摩托车油箱(五羊)
音箱(S-5120)
网络电话
硅酮胶密封包装瓶(JSM-332)
标贴(“鼎鑫DINGXIN及图”商标标贴)
发动机进气管