发明名称 発光ダイオードのパッケージ構造
摘要 <p>【課題】カスタマイズでき、半製品の在庫を減少できる、発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造は、パッケージ区域11を含むパッケージ座体1と、前記パッケージ区域に固定して設置される少なくとも1つの発光ダイオードチップ2と、前記パッケージ区域に設置され、前記発光ダイオードチップを被覆する第1パッケージ材料3と、あらかじめ定めた量の蛍光粉が混合され、前記第1パッケージ材料に重ねて設置される第2パッケージ材料4よりなる。そのうち、前記第2パッケージ材料4は、混合する前記蛍光粉41の量を自由に決定でき、上述の構造により、効果的に製品をカスタマイズして、半製品の在庫を減らすことができる。【選択図】図2</p>
申请公布号 JP3165030(U) 申请公布日期 2011.01.06
申请号 JP20100003086U 申请日期 2010.05.12
申请人 雷徳光股▲分▼有限公司 发明人 陳鴻源
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
地址