半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够提高半导体装置的良率，该半导体装置中，将半导体芯片3密封在构成半导体装置的树脂密封体1的内部，且使该半导体芯片3处于相对于树脂密封体1的上下表面倾斜的状态。在支撑着搭载此半导体芯片3的芯片焊垫2a的吊线2c中，在搭载着半导体芯片3的面的相反侧、即第5面S5上，形成有小的凹部5。此凹部5是成为使芯片焊垫2a倾斜时的起点的部分。此凹部5的2个侧面5b、5c中，靠近芯片焊垫2a侧的侧面5c，比靠近树脂密封体1外周侧的侧面5b更倾斜。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供包含芯片搭载部、多根引线以及吊线的引线框架，所述吊线具有被覆盖部分、露出部分以及形成于所述被覆盖部分与所述露出部分之间的凹部；(b)在所述步骤(a)之后，在所述芯片搭载部上搭载包含多个焊垫的半导体芯片；(c)在所述步骤(b)之后，使所述半导体芯片的所述焊垫与所述引线通过多根焊线电性连接；(d)在所述步骤(c)之后，使用第一金属模具及第二技术模具夹住所述引线框架，使所述吊线以所述凹部为起点弯曲，并且使所述吊线的所述露出部分的整个下表面与所述第一金属模具接触；(e)在所述步骤(d)之后，使用树脂对所述半导体芯片、所述焊线、所述芯片搭载部以及所述吊线的所述被覆盖部分进行密封，使得所述吊线的所述露出部分的所述整个下表面从所述树脂露出。